29Sie
A Samsung és a TSMC 3 nm-es lapkakészleteket dob piacra.

A Samsung és a TSMC 3 nm-es lapkakészleteket dob piacra. (Nr 26/2022)

A Samsung Electronics, a félvezető-technológia globális vezető vállalata, valamint a tajvani TSMC bejelentette, hogy megkezdte a Gate-All-Around (GAA) tranzisz...

Olvasd tovább